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深紫外LED灯珠
  • 产品特性:可靠性高、寿命长、环保节能,出光角度大 

  • 应用领域:杀菌消毒、医用光疗、光学传感器、生物分析/检测

260~280 nm

波长

10~25 mW

光功率

100 mA

电流

120°

出光角

3535

封装

0.1V/bin

电压分档

  • 产品照片
  • 器件结构

  • 电路连接

    推荐焊盘


    • 单个器件内含两颗不同种芯片,分别为 UVC 和齐纳二极管。其中齐纳二极管对 UVC 起 ESD 防护作用;

    • 如上图所示,①是正极,③是负极;②是散热焊盘;

    • 图纸单位: mm
    • 封装:3535封装,外型尺寸:3.5×3.5×1.55 (L×W×H) [单位:mm]
    • 封装材质:氮化铝陶瓷支架,平面透镜
    • 封装芯片数量:1 pcs
    • 除非另有说明,尺寸公差为±0.20 mm
  • 光电特征参数
  • UVC光电参数和SPEC范围(@100mA,Ta = 25 ℃,RH=30%)

    Item Symbol Min. Typ. Max. Bin Unit
    峰值波长 λp 260 / 280 如分档 nm
    光功率 P0 10 / 25 / mW
    工作电压 Vf 5 / 7 0.1 V
    驱动电流 If / 100 / / mA
    最大工作电流 Ifmax / 160 / / mA
    出光角 1/2 / 120 / / deg.
    波峰半高宽 Δλ / 12 / / nm
    热阻 RΘj-b / 15 / / ℃/W
    • 这些数值由光谱分析仪和积分球测量系统测量。公差如下:工作电压(Vf):±2%;光功率(P0):±10%;峰值波长(λp):±3.0 nm
    • 虽然所有的LED都是由BOB综合体育官网登录入口的设备进行测试,但根据测试设备的条件,某些值可能会略有不同。

    波长范围

    档位 W01W02
    波长 (nm) 260~270270~280

    光功率范围

    档位 P053P054P055
    光功率 (mW) 10~1515~2020~25

    电压范围

    档位 V11V12V13V14V15V16
    电压 (V) 5.0~5.15.1~5.25.2~5.35.3~5.45.4~5.55.5~5.6
    档位 V17V18V19V1AV1BV1C
    电压 (V) 5.6~5.75.7~5.85.8~5.95.9~6.06.0~6.16.1~6.2
    档位 V1DV1EV1FV1GV1HV1I
    电压 (V) 6.2~6.36.3~6.46.4~6.56.5~6.66.6~6.76.7~6.8
    档位 V1JV1K
    电压 (V) 6.8~6.96.9~7.0

    储存及使用环境条件

    Item Symbol Unit Value
    使用温度 TOPR -30 ~ +60
    存储温度 TSTG -40 ~ +100
    • 光功率是指使用积分球收集到的总光输出功率;
    • 所有数据均是基于BOB体育平台网站测试仪器得到的结果,其正向电压、峰值波长、辐射功率的测量误差分别为±0.2V、±3nm 和±10%,注入电流的增加会导致温度升高, LED灯珠的光衰减将加快,使用寿命将缩短;置于上述极限范围值以外条件测试或使用时,可能会影响器件的可靠性并造成永久损坏。
    • 本产品在使用时建议提供良好的散热环境或散热系统,以获得最佳使用效果。
  • 光电参数图例
    • 上述测试数据源自BOB体育平台网站,视抽样情况的不同,实际曲线将会存在一定差别。
  • 回流焊接
    • 贴片应使用高温锡膏进行回流焊接,峰值温度不应大于260℃,峰值时间控制在10秒内,回流时间不大于5分钟。
    • 回流焊接不应超过一次;
    • 焊接深紫 LED 后不建议进行维修,当修复不可避免时,必须使用双头烙铁,谨慎操作的同时不能损坏产品本身;
    • 焊接时,请勿在加热过程中对深紫外 LED 施加压力;
    • 建议使用 7 温区以上的对流式回流焊机。
  • 包装规范
  • 包装说明

    载带
    卷盘
    铝箔袋包装
    • 载体外倾角不大于1mm/100mm,长度为250 mm;
    • 所有尺寸符合EIA-481-B要求;
    • 材料:导电聚酯聚苯乙烯系塑料。

    标签说明

    标签 释义
    TYPE
    SPEC WXXPXXVXXA1,具体含义请参照SPEC范围
    LOTS 批次号
    QTY 数量
    Date 日期
  • 可靠性测试
  • 测试项目 实验条件 标准 失效比例
    常规驱动 T=25℃,标定电流,持续点亮1000小时 死灯 0/35
    冷热冲击 -40-120℃冷热冲击500次循环,15min/cycle 死灯 0/35
    回流焊接 峰值温度<170℃,10温区回流炉,1次 死灯 0/100
    抗静电 R=1.5kΩ, C=100pF,Voltage level=2kV 死灯 0/10
  • 使用条件
    • LED应避免直接接触有害物质,如硫磺,氯气,邻苯二甲酸盐等。
    • 在操作和储存期间必须避免暴露于腐蚀性气体。
    • 镀银金属部件不仅受到最终产品内部排放的腐蚀性气体的影响,还受到外部环境渗透的气体的影响。
    • 必须避免可能导致冷凝的突发环境温度变化或高湿度等极端环境。
  • 清洗注意事项
    • 请勿使用刷子清洗或用有机溶剂(即丙酮,TCE等)进行清洗,否则可能会损坏LED的树脂。
    • 在以下条件下,异丙醇(IPA)是推荐用于清洁LED的溶剂。
    • 清洁条件:IPA,最高25℃。 ×60秒以内
    • 不建议使用超声波清洁。
    • 预测试应与实际清洁过程一起进行,以验证过程不会损坏LED。
  • 热管理条件
    • 热管理是深紫外LED封装冷却性能中最重要的部分。
    • 即使从开始阶段开始,也必须认真考虑产品的散热设计。
    • 发热量与输入功率之间的协同效率受电路板热阻以及LED布局与其他组件密度的影响。
    • 深紫外LED应焊接在具有高导热性的金属PCB上。或者请将深紫外LED与金属PCB、大容量散热器(Heat Block),一个迷你(空气或水冷却器等组合在一起使用。
    • 请设计LED模块或系统,使LED封装的温度不超过最大结温(TJ)。
  • 静电放电 (ESD)
    • LED对静电或浪涌电压和电流敏感。静电放电可能会损坏LED芯片。而且,可以影响LED封装寿命的可靠性。在处理LED时,积极推荐以下ESD措施:1)请佩戴手腕带,防静电衣服,脚穿和手套。2)请设置接地或防静电的地板漆,接地或能够浪涌保护工作站设备或电源,脉冲发生器,电流/电压驱动电路等工具。3)ESD保护 - 工作台/工作台,由导电材料制成的垫子。
    • 产品装配中使用的所有设备,设备和机器都需要接地。商业产品的设计时,请在审查后申请浪涌保护。
    • 如果工具或设备包含玻璃或塑料等绝缘材料,强烈建议采取以下措施:1)用导电材料消散静电荷;2)防止水分产生电荷;3)插入离子风机(离子发生器)以中和电荷。
    • 建议客户在执行时检查LED是否被ESD损坏应用中LED的特性检查。在低电流(≤1.0mA)下正向电压检测(测量)可检测到LED损坏。
    • ESD损坏的LED可能会在低电压下产生电流。*故障标准:在If = 0.5mA时Vf < 4.0V。
  • 人体防护
    • 所有装配工人,观察员和旁观者必须进行眼睛和皮肤保护;
    • 禁止裸眼观察(包括通过显微镜)和在操作中裸露处理深紫外 LED;
    • 深紫外光线很容易被污染物吸收,切勿触摸深紫外灯珠的光学结构 ;
    • 本产品为湿敏性产品,建议存储温度18℃~30℃,湿度30%~60%,密封保存,为保证产品质量,外包装袋未打开的,建议出厂后一年内使用完;外包装袋打开的,建议于24小时内使用完,超过24小时需重新密封存放,下次使用前建议先采取除湿措施:温度:65℃ 时间:5H。